概述 #
西瓦科技云主控系列板卡较前一代产品大幅缩小了尺寸，并与其他板卡统一了外壳规格。便于施工现场的电箱内部布局和规划，安装后的成品电箱更加美观。
主控板采用芯片背装工艺，能够有效的保护关键器件在运输和安装过程中不受撞击和挤压导致损坏。
西瓦科技主控板其正面实物外观如下图所示：
注意：因产品升级，不同批次的外观可能与图片存在部分差异。产品性能和使用方法不变。
西瓦科技云主控系列板卡较前一代产品大幅缩小了尺寸，并与其他板卡统一了外壳规格。便于施工现场的电箱内部布局和规划，安装后的成品电箱更加美观。
主控板采用芯片背装工艺，能够有效的保护关键器件在运输和安装过程中不受撞击和挤压导致损坏。
西瓦科技主控板其正面实物外观如下图所示：
注意：因产品升级，不同批次的外观可能与图片存在部分差异。产品性能和使用方法不变。
